3年以上
本科
2025-06-17 16:43:25
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責Mini LED COB封裝工藝的開發、優化及量產導入，包括固晶（Die Bonding）、焊線（Wire Bonding）、封裝膠（Underfill/Encapsulation）、返修（Rework）等關鍵工藝。
2. 解決生產過程中的工藝問題（如芯片破損、焊線虛焊、膠水氣泡等），提升良率和可靠性。
3. 參與新材料（膠水、基板、焊線等）的評估、測試及驗證。
4. 制定工藝標準文件（SOP）、設計DOE實驗，優化工藝參數。
5. 與設備、研發團隊協作，推動新設備選型或現有設備改造。
6. 分析失效模式（如熱應力、光學性能衰減等），提出改進方案。
任職資格：
1. 本科及以上學歷，材料科學、微電子、光電工程、機械電子、化學工程等相關專業。
2. 3年以上LED/半導體封裝工藝經驗，熟悉COB、CSP、SMD等封裝技術，有Mini/Micro LED COB量產經驗者優先。
3. 熟悉固晶機（ASM、K&S）、焊線機（Kulicke & Soffa）、點膠機等設備操作及調試。
4. 技能要求
- 精通Mini LED COB關鍵工藝（如高精度固晶、微米級焊線、膠水涂覆均勻性控制）。
- 熟悉材料特性（如硅膠、環氧樹脂、銅基板、陶瓷基板等）。
- 掌握DOE、SPC、FMEA等工藝分析方法，熟練使用CAD、Minitab等工具。
- 了解行業標準（如IPC、JEDEC）及可靠性測試（HTOL、TMCL等）。
5. 其他條件：
- 有LED顯示（直顯/背光）行業經驗，熟悉巨量轉移技術者更佳。
- 熟悉AOI檢測、3D顯微鏡、X-ray等分析設備。
上班地點：中山阜沙喬科智造產業園
工作場所：生產車間
薪資面談，包食宿，五險，單休，節假日福利，生日福利等。
歡迎各位來了解或推薦！
注：聯系我時，請說是在懷化人才網上看到的。
工作地點
地址：中山阜沙鎮中山喬科科技智造產業園棟數待定
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職位發布者
殷雪嫦HR
深圳喬科科技有限公司
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